LED已被許多人視為充滿潛力的新世代主要照明光源，然而LED具有與傳統照明光源截然不同的空間發光特性，使原本適用于傳統光源光學特性測量的方式未必適用于LED，如光通量、光強度及色度測量，否則LED的測量精度及準度都將成問題。因此，全球各大標準協會均修訂或是新增LED測量標準，但由于LED封裝種類繁多，性能也各不相同，所以也有協會針對不同用途的LED制定新的測量標準。

日本近年來較為注重照明用白光LED標準化的推動工作，其推進速度也相當迅速。2007年，日本正式發布了JIS C 8152:2007《照明用白光LED測量方法》，成為了最早對白光LED測試方法進行規范的國家。以下對該標準作一些簡要介紹：

1. 適用范圍限于照明用白光LED

??? 該標準的適用范圍僅限于照明用白光LED，將測量目標限定于照明用白光LED，以限定與標準LED比較的測量方法能有效提升測量精度，且對于標準LED的內容做出很詳細的規定。在光強度的測量部分，則依照國際照明委員會所規定的標準條件進行測量；在光通量的測量部分，則一律使用積分球測量，并在修訂版中增加色度、相關色溫、顯色性指數等的測量方法。

該標準主要針對單體LED進行規范，但對于小型的LED模塊的光強度測量也有所規定。對于小型LED模塊而言，其不一定適用于CIE標準所規定的平均LED光強度的測量方法。

2. 明確定義照明用白光LED

該標準與其它LED的相關標準最大的不同在對于“照明用白光LED”做出很明確的定義。根據該標準的解釋，所謂“照明用白光LED”，其測量光通量或平均光強度的光色，須滿足以下三項條件：光譜幾乎涵蓋可見光領域的全部范圍，且其中不能有欠缺的部分；相關色溫的范圍在（2500～10000）K以內；相關色溫在CIE 1960均勻色度坐標上，與普朗克軌跡的偏差量須小于0.02。

3. 規定光強度/光通量的測量方式

由于目前沒有規范統一的LED封裝形狀、尺寸及配光特性，而是依各種目的產生不同的設計構造，故LED測量的難度較大。因此，該標準對于標準LED應具備的結構、性能、再現性均做出了規定。

在此標準中，標準LED的測量主要分為光強度測量及光通量測量兩方面，其依據測量特性的不同而有不同的設計概念。舉例來說，光強度測量用的標準LED，由于在光強度測量方法中，待測LED機械軸對準測光器是很重要的一項校正因素，因此在該標準中采用機械軸容易對準的子彈型封裝當作標準形式；至于光通量測量用標準LED，由于考慮到全光通量的測量規定，因此使用可防止朝LED后方發出光線，且光強度較為均勻的金屬罐型封裝作為標準形式。值得注意的是，此處兩種形式的標準LED，都是使用氮化銦鎵系列的芯片配合釔鋁石榴石熒光粉所制成的白光LED，其對應在定義項中針對照明用白光LED所述的無欠缺波長的部分。

由于標準LED是測量時重要的參考依據，故此標準希望在盡量減少周邊環境的影響下，將其光學及電氣特性的不穩定性降至最低，以達到所期望之再現性的要求。本標準除了限制測量環境溫度變動須小于2℃外，為減少LED的初期變動，建議最好使用已經過100小時以上恒流（如20毫安）驅動的標準LED，標準LED的環境溫度須控制在25℃。在修訂版內，在附件4中增加溫控插槽（為具有芯片溫度控制功能的點燈夾具）說明，其要求在恒定電流的情況下，LED到達熱平衡狀態的時間（希望至少在5分鐘以上）后進行點燈測量。