基板材料及其布線工藝
倒裝LED的基板主要起到支撐、連接的作用。目前倒裝LED使用的基板主要有硅基板和陶瓷基板。硅基板主要是作為早期倒裝芯片的基底，為了與能夠與正裝芯片用相同的封裝形式。
硅基板的設(shè)計(jì)要根據(jù)倒裝LED芯片的電極版圖而制定，設(shè)計(jì)上硅基板上的電極要與芯片上電極相匹配。
同時(shí)為保證硅片表面布線層不受外界水汽和腐蝕環(huán)境的破壞，需要在硅片表面的金屬布線層表面制作一層鈍化保護(hù)層。在硅片表面布線和鈍化層制作好后，為了實(shí)現(xiàn)LED芯片與硅基板的焊接，需要在硅基板表面制作與LED芯片電極對(duì)應(yīng)的凸點(diǎn)金屬。
硅基板的優(yōu)點(diǎn)是利于集成，可將ESD、電源控制IC等在基板制作的階段進(jìn)行集成和整合。缺點(diǎn)是易碎，不能作為封裝基材，還需要另外的外部封裝支架，成本高。
陶瓷基板則是現(xiàn)在最流行的倒裝LED基材，用于倒裝LED陶瓷基板表面的金屬布線主要采用DPC(Direct Plate Copper)工藝在完成。
DPC所制作的陶瓷基板能做到較細(xì)的線寬線距，能滿足倒裝LED芯片的精度需求。陶瓷基材對(duì)比起傳統(tǒng)支架所用的PPA、PCT等塑膠材料，有高導(dǎo)熱、耐高溫、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。
所以陶瓷在大功率的應(yīng)用上有著巨大的優(yōu)勢(shì)，這點(diǎn)更有利于發(fā)揮倒裝芯片大電流和高可靠性的特點(diǎn)。
